1. Этот сайт использует файлы cookie. Продолжая пользоваться данным сайтом, Вы соглашаетесь на использование нами Ваших файлов cookie. Узнать больше.

Смысл прогрева микроэлектроники?

Тема в разделе "Технический", создана пользователем ab7, 14.06.12.

  1. ab7

    ab7 Активный участник

    3.205
    9
    Часто приходится слышать от таком последнем средстве реанимации чипов, плат и прочей требухи. Не собираюсь ничего греть, просто вдруг интересно стало, в чем там принцип чудесного эффекта.
     
  2. Der Mensch

    Der Mensch Активный участник

    1.425
    4
    ab7, почитай на досуге о BGA-пайке чипов.
    Если вкратце - чип сидит на шариках припоя, они его и держат, и являются контактными мостиками чип-плата. От перепадов температур и невысокого качества припоя шарики разрушаются и контакт чип-плата пропадает. После введения между шариков флюса и дальнейшего прогрева чипа при температуре плавления припоя за счет силы поверхностного натяжения разрушенный припой вновь собирается на контактах в шарики.
    Способ помогает не всегда или помогает, но временно. Причина в низком качестве припоя, особенно после перепайки. Замена припоя на более качественный - перекатка чипа, гораздо действеннее.
     
  3. ab7

    ab7 Активный участник

    3.205
    9
    Спасибо. Значит, весь смысл в припое? Никаких там шайтан-фокусов с кристаллическим кремнием?
     
  4. UranUs

    UranUs Активный участник

    2.823
    1
    НЕ факт - 100%.

    Перекатывать уже не модно - рулит установка нового

    ab7, Эффект, ИМХО, от того, что при "прогреве" временно восстанавливаются связи между кристаллом и подложкой БГА чипа.
    [​IMG]

    на фото эти шарики сверху))

    ну и вот тут немного для общего развития
     
  5. KEKS

    KEKS Активный участник

    4.102
    0
    Ну я бы не назвал безсвинцовку некачественным припоем. Просто пока еще толком не отработанная и сравнительно дорогая технология его применения. Некоторые производители уже плюнули на псевдоэкологическую эффективность данной технологии и стали опять использовать свинцовосодержащие припои.
     
  6. Der Mensch

    Der Mensch Активный участник

    1.425
    4
    Я все же сравнивал reflow и reball. И останусь при своем мнении - второе гораздо действеннее первого. А установка нового - это все же ближе к реболлу. Шарики ведь заново накатываются.

    KEKS, безсвинцовка безсвинцовке все же рознь. Конечно, не могу не согласиться, что конечный результат сильно зависит от соблюдения технологии при BGA - монтаже. Но печальная статистика трех красных огней у Xbox 360 говорит о том, что за качеством материалов следить все же надо.
     
  7. UranUs

    UranUs Активный участник

    2.823
    1
    Да пожалуйста, нам не жалко)) Жарьте и катайте на здоровье). Нам же работы потом больше))

    вместо хорошего охлаждения, ага))

    Спасибо.. Умеете Вы поднять настроение))
     
  8. Plus

    Plus Активный участник

    25.583
    408
    Компетентные товарищи пишут, что на серьёзных предприятиях, использующих ПЛИСины с BGA, смахивают все бессвинцовые шарики нафих и делают реболлинг нормальными шариками, свинцовыми.
    Касательно качества бессвинцового припоя. Обслуживаю тут девайсы. Паяются блочки бессвинцовым припоем. Пайки деградируют очень быстро. Приходится проходиться нашим старым добрым ПОС-61. После этого всё работает долго и счастливо. А девайсы простенькие: мелкоконтроллер в корпусе SO-20, еепромка SO-8 и немного обвязки с разъёмом. Деталей то нет ни фига. Но отказы из-за бессвинцовки очень часты.
    Кстати, у пиндосов он в оборонке тоже запрещён. Вообще, не подумавши придумали такую шнягу.
     
  9. ОЧумелец

    ОЧумелец Активный участник

    4.327
    1
    +100
    Бессвинцовка быстро превращается в крошево, особенно там где большие колебания температур.
     
  10. OpenBoy

    OpenBoy Активный участник

    21.670
    0
    Особенно чудесно при минусе, кода белое олово рассыпается в пыль из аллотропонй модификации металла.