B660M GAMING DDR4 (Rev. 1.0) - Спецификация | Материнские платы GIGABYTE

B660M GAMING DDR4

(rev. 1.0)

B660M GAMING DDR4

Процессор
Процессор
1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel^® Core™, Pentium^® Gold и Celeron^®*
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
* *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
Чипсет
Чипсет
1. Intel^® B660 Express
Подсистема памяти
Подсистема памяти
1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MTранзакций/с
2. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
Графический интерфейс
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
Аудиоподсистема
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Чтобы сконфигурировать работу аудиоподсистемы в режиме 7.1-каналов, необходимо открыть аудиоприложение и выбрать опции Device advanced settings > Playback Device с целью изменить и сохранить настройки по умолчанию.
Сетевой LAN-интерфейс
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Разъёмы для плат расширения
Разъёмы для плат расширения
1. 1 разъём PCI Express x16, режим работы x16
  (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
2. 1 разъем PCI Express x1
  (Функционал разъема PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
Интерфейсы накопителей
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) для SSD-накопителей (M2P_SB)
2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
* Опция ускорения системы средствами Intel^® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
Интерфейс USB
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1. 1 порт USB Type-C^® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
3. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 3 разъема для системных вентиляторов
5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
7. 2 разъема M.2 Socket 3
8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
9. Группа разъемов фронтальной панели
10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
13. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
14. 1 COM-порт
15. 1 разъем S/PDIF Out
16. Кнопка Q-Flash Plus
17. Кнопка Reset
18. Перемычка Reset
19. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
Разъемы на задней панели
Разъемы на задней панели
1. 2 порта USB 2.0/1.1
2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
3. 1 порт D-Sub
4. 1 порт HDMI
5. 1 х DisplayPort
6. 3 порта USB 3.2 Gen 1
7. 1 порт USB Type-C^® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
9. 3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема I/O-контроллера
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
5. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
Фирменные функции и технологии
1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
  * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
  Фирменная утилита @BIOS™
  Утилита EasyTune
  Фирменная функция RGB Fusion
  Функция Smart Backup
  Сводная информация о системе
2. Фирменная технология Q-Flash Plus
3. Фирменная утилита Q-Flash
4. Поддержка Xpress Install
ПО в комплекте поставки
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Утилита Realtek^® Gaming LAN Bandwidth Control
Операционная система
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
Форм-фактор
1. Micro ATX; 244 x 225

* Представленная информация предназначена для ознакомительных целей. GIGABYTE оставляет за собой право изменять и обновлять информацию в любое время без предварительного предупреждения.

* Указываемые значения пропускной способности интерфейсов являются максимальными теоретическими значениями, соответствующими спецификации интерфейса. Реальная производительность может варьироваться в зависимости от конфигурации системы.

* Все товарные знаки и логотипы являются собственностью их правообладателей.

* Из-за особенностей архитектуры ПК, необходимый объем оперативной памяти может быть зарезервирован под системные нужды, в результате чего отображаемый объем оперативной памяти может быть меньше физически присутствующего.

Сравнить

Compare up to 4 models in this product category