Смысл прогрева микроэлектроники?

ab7, почитай на досуге о BGA-пайке чипов.
Если вкратце - чип сидит на шариках припоя, они его и держат, и являются контактными мостиками чип-плата. От перепадов температур и невысокого качества припоя шарики разрушаются и контакт чип-плата пропадает. После введения между шариков флюса и дальнейшего прогрева чипа при температуре плавления припоя за счет силы поверхностного натяжения разрушенный припой вновь собирается на контактах в шарики.
Способ помогает не всегда или помогает, но временно. Причина в низком качестве припоя, особенно после перепайки. Замена припоя на более качественный - перекатка чипа, гораздо действеннее.

 

НЕ факт - 100%.

Перекатывать уже не модно - рулит установка нового

ab7, Эффект, ИМХО, от того, что при "прогреве" временно восстанавливаются связи между кристаллом и подложкой БГА чипа.


на фото эти шарики сверху))

ну и вот тут немного для общего развития

 

Ну я бы не назвал безсвинцовку некачественным припоем. Просто пока еще толком не отработанная и сравнительно дорогая технология его применения. Некоторые производители уже плюнули на псевдоэкологическую эффективность данной технологии и стали опять использовать свинцовосодержащие припои.

 

Я все же сравнивал reflow и reball. И останусь при своем мнении - второе гораздо действеннее первого. А установка нового - это все же ближе к реболлу. Шарики ведь заново накатываются.

KEKS, безсвинцовка безсвинцовке все же рознь. Конечно, не могу не согласиться, что конечный результат сильно зависит от соблюдения технологии при BGA - монтаже. Но печальная статистика трех красных огней у Xbox 360 говорит о том, что за качеством материалов следить все же надо.

 

Да пожалуйста, нам не жалко)) Жарьте и катайте на здоровье). Нам же работы потом больше))

вместо хорошего охлаждения, ага))

Спасибо.. Умеете Вы поднять настроение))

 

Компетентные товарищи пишут, что на серьёзных предприятиях, использующих ПЛИСины с BGA, смахивают все бессвинцовые шарики нафих и делают реболлинг нормальными шариками, свинцовыми.
Касательно качества бессвинцового припоя. Обслуживаю тут девайсы. Паяются блочки бессвинцовым припоем. Пайки деградируют очень быстро. Приходится проходиться нашим старым добрым ПОС-61. После этого всё работает долго и счастливо. А девайсы простенькие: мелкоконтроллер в корпусе SO-20, еепромка SO-8 и немного обвязки с разъёмом. Деталей то нет ни фига. Но отказы из-за бессвинцовки очень часты.
Кстати, у пиндосов он в оборонке тоже запрещён. Вообще, не подумавши придумали такую шнягу.

 

+100
Бессвинцовка быстро превращается в крошево, особенно там где большие колебания температур.

 

Особенно чудесно при минусе, кода белое олово рассыпается в пыль из аллотропонй модификации металла.